美国柏恩(Bourns)厚膜高压芯片电阻全新系列问市

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美国柏恩(Bourns)厚膜高压芯片电阻全新系列问市

时间:2015-05-07阅读:1399次作者/来源:barry

提供消费电子产品应用最佳解决方案

美国柏恩(Bourns)-全球知名电子组件领导制造与供货商,日前发布新款高压厚膜芯片电阻产品-型号CHV系列,为高压及消费性电子产品应用升级。新系列产品共有五种尺寸选择,从0603 (1608毫米) 至 2512 (6432毫米),乃专门设计用于操作较高的电压,于0603尺寸上电压为200V,在2512尺寸上电压为3kV。这些UL 1676上市电阻是以强大的厚膜材料印制陶瓷基板上,新系列产品不仅强化了Bourns原有的表面黏着式芯片电阻产品线,更补充了其他电路调节零件产品,包含电感、整流二极管以及齐纳二极管。

Bourns产品线经理Brian Ahearne表示,Bourns是厚膜电阻发展的先驱,新一代的芯片电阻系列是针对客户高压、坚固的设计及不同的尺寸选择需求而设计,该系列的产品将大幅提升了公司的工程、制造及品质保障经验。

关于美国柏恩(Bourns)

Bourns- 是电子零组件业界的龙头制造供货商,公司总部位于美国加州的河边市,其产品包含:传感器、电路保护解决方案、磁性零组件、微电子模块、面板控制器及电阻产品,服务产业涵盖汽车、工业、消费、通信、非关键性的生命支持医疗、音频以及其他各种市场。如需了解更多的公司与产品讯息,欢迎上公司网站查询:www.bourns.com.






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